人物在PCB制作设计和制作过程中如何解决出现的问题并介绍两种常见的现场总线技术

在PCB板的设计和制造过程中，工程师不仅需要防止PCB板在加工时出现意外，还需避免设计失误问题。本文将总结分析三种常见的PCB问题，希望对大家的设计与制作工作提供一定帮助。

首先，我们来看第一个问题：PCB板短路。这是直接导致PCB无法工作的一种常见故障。造成这种情况的原因有很多，其中包括焊垫设计不当、零件方向设计不适当以及自动插件弯脚等。此时，可以通过调整焊点距离、改正零件方向或增加焊点与线路之间的距离来解决问题。除了上述原因之外，还可能由基板孔太大、锡炉温度过低、板面可焊性差、阻焊膜失效或板面污染等因素引起。

其次，我们讨论第二个问题：暗色及粒状接点的问题。通常，这些现象是由于焊锡被污染或溶锡中混入氧化物过多，形成脆弱结构所致。此外，也可能是因为使用含锡成份低的焊料或者加工制造过程中的其他因素，如层间分离现象等。如果遇到这一情况，可尝试降低预热和熔融温度，或增加基板行进速度以减少斑痕。

第三个问题为：金色的焊点。这主要是由于温度过高所导致，可以通过调低锡炉温度来解决此类问题。

第四个方面涉及环境因素对PCB性能影响。在极端温度变化、大湿度、高强度振动等条件下，容易导致性能下降甚至报废。因此，对于环境敏感性较大的设备，要采取相应措施保护电路板，比如保持稳定环境温湿度，并确保良好的通风和冷却系统。

最后，我们还有六种其他常见的问题：

PCB开路，即迹线断裂或只在一侧熔接。

元器件松动或错位。

焊接质量受干扰。

冷焊（表面的粗糙）。

焊丝桥（物理连接两条引线）。

人为操作错误，如生产工艺错误、元器件放置错误以及规范不遵守。

这些人为失误占了64%以上可避免缺陷，因此要提高生产人员对于复杂电路和精细走线处理能力，以及对于密集封装组件管理能力，以减少缺陷发生率。