人物在PCB制作设计和制作过程中如何解决出现的问题深入探究can通讯报文含义解析

在PCB板的设计和制造过程中，工程师不仅需要防止PCB板在加工时出现意外，还需避免设计失误的问题。以下是对六种常见PCB问题的分析，希望能够为大家的工作带来帮助。

一、焊点短路

造成短路最大原因是焊垫设计不当，可以将圆形改为椭圆形以增加距离。 PCB零件方向不适也会导致短路，如SOIC脚与锡波平行可能引起事故，可以修改方向使其垂直。自动插件弯脚也是原因之一，应确保线脚长度符合IPC规定并保持角度合理。

二、暗色及粒状接点

暗色或粒状接点多由污染了的焊锡或溶锡中的氧化物造成，使结构过脆。注意区分低含量锡成份所致的暗色。此外，可疑之处有使用杂质含量高的焊锡或基板受热过高导致斑痕玻璃起纤维积层物理变化。

三、金色的焊点

金色的焊点通常由于温度过高造成，可通过降低锡炉温度解决问题。

四、环境因素影响

极端温度、高湿度、高振动等环境条件会损害PCB性能。环境温度变化可能引发板子的形变，而空气中的水分可引起金属氧化和腐蚀。部件表面污垢亦可减少空气流动和冷却，导致性能降级。

五至八、开路、元器件松动/错位以及其他问题

开路可能由迹线断裂或未连接到元件引线造成。在回流过程中，小部件浮于熔融膏上脱离目标位置。此外，不良操作如振动或拉伸电路板，以及化学反应均能破坏迹线或触发组件松动。

九、人为失误

大部分缺陷源于生产工艺错误，或元器件放置错误，以及非专业规范操作。大型封装组件、中层电路复杂性和精细走线等因素增加了缺陷概率。

十、大多数制造者希望无缺陷产品，但存在难题不断产生问题，如：烘培不良导致短路/开路；层错位影响整体性能；铜迹绝缘不足易生电弧；紧贴风险产生短路；厚薄不足易弯曲/断裂。

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