英伟达联发科强强联合能否重塑AI手机芯片市场格局

近期，科技领域传出了一则引人瞩目的合作消息。据供应链权威资讯平台DigiTimes于2月12日的报道，全球图形处理单元（GPU）巨头英伟达（NVIDIA）正与芯片设计大厂联发科（MediaTek）深化合作，共同筹划在2025年下半年推出一款专为人工智能（AI）优化的PC芯片，并有可能涉足AI智能手机芯片领域。

此次强强联合，旨在进一步布局PC市场。据悉，这款AI PC芯片有望在2025年台北国际电脑展上惊艳亮相，采用台积电先进的3nm制程技术和ARM架构。结合联发科在定制芯片设计上的深厚积累与英伟达卓越的图形处理能力，业界对其性能寄予厚望。这款芯片预计将在2024年10月进入流片阶段，2025年下半年实现量产，联想、戴尔、惠普、华硕等知名品牌已列入潜在客户名单。

不仅如此，双方的合作触角还延伸到了移动市场。消息人士透露，英伟达与联发科正携手研发一款AI智能手机芯片，意在挑战当前由高通和联发科主导的市场格局。鉴于三星Exynos芯片的市场表现不尽如人意，一款高性能的新移动芯片无疑将填补市场空白。

英伟达在移动领域的布局并非空穴来风。其在与任天堂合作开发Tegra芯片的过程中，积累了丰富的低功耗GPU设计经验，为进军智能手机市场奠定了坚实基础。这一技术积累，加上联发科在移动芯片市场的稳固地位，使得双方的合作充满了无限可能。

英伟达与联发科的此番携手，无疑将为PC和智能手机市场带来一场革新风暴。凭借各自领域的优势，双方有望在定制芯片市场占据一席之地。尽管关于AI智能手机芯片的具体细节尚未明确，但这一合作无疑已经吸引了业界的广泛关注。随着合作的深入，未来市场格局或将迎来新的变化。