芯片之谜中国为什么难以自主设计与制造

首先，技术壁垒是阻碍中国自主研发芯片的重要因素。全球领先的半导体公司如Intel和TSMC拥有数十年的研发积累，其在工艺、材料科学等方面的深厚基础，使得新进入市场的企业难以迅速赶上。这就导致了一个现象，即即使有意向投资研发，也很难短时间内取得突破。

其次，资金投入也是制约中国芯片产业发展的一个关键问题。高端芯片的研发需要巨大的财力投入，而这对于大多数国内企业来说是一个沉重负担。相比之下，国际巨头们则通过不断地并购和资本运作来维持其技术优势，并且获得更多资源用于研究与生产。

再者，人才培养也是一个瓶颈。在全球范围内，对于半导体领域的人才需求量非常庞大，而这种人才往往不仅要具备深厚的专业知识，还需要具备丰富实践经验。由于缺乏长期而系统的人才培养体系，加上国外顶尖学府对此领域人才输出的大门，这让国内在这一方面也显得落后。

第四点是政策支持的问题。在国际竞争中，国家间之间为所欲为的情况时有发生。而对于高科技行业尤其是核心技术，如芯片制造，这种激烈竞争会导致一些国家采取保护主义措施，让其他国家无法进入这个领域。这也意味着即便中国政府出台一系列激励政策，也可能因为外部环境而未能有效推动产业升级。

第五个原因是国际贸易关系带来的依赖性问题。当我们谈论到“芯片为什么中国做不出”时，我们必须意识到这一产品并不仅仅涉及单一国产商，它还包括了广泛范围内供应链中的各个环节，从原材料采购到最终产品销售，每一步都可能面临来自国外供应商或合作伙伴的地缘政治考量和经济利益影响。

最后一点，是市场定位与战略布局的问题。尽管近年来我国在某些特定类型的晶圆代工业务中取得了一定的成果，但总体来说，在高端应用处理器、高性能计算以及专用集成电路等领域仍然存在较大的差距。此外，由于历史遗留问题，我国部分关键设备尚未实现自主可控，这进一步加剧了国产微电子产品整体竞争力的不足。

综上所述，“芯片为什么中国做不出”是一个复杂多层面的问题，不仅限于技术创新，更涉及资金投入、人才培养、政策支持、国际贸易关系以及市场定位等诸多方面。如果想要真正解决这一问题，就需要从根本上改变现有的发展模式，将这些因素综合起来进行全方位提升，以实现更快更好的进步。