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频谱组件在高频率波段上反复变化的预设涉及低压变频器设备的调节
2025-03-21 【行业动态】 0人已围观
简介硅管倍频方案的应用及其优化 硅管倍频方案在高频率波段中扮演着关键角色,尤其是在Ku波段的工作频率下,它通过Si三极管作为振荡器件,首先在X波段起振,然后通过倍频放大将基波信号提升至Ku波段。这种方法的优势在于振荡器件易于起振,并且相对于FET而言,Si三极管具有更低的相位噪声水平。此外,由于基波信号具有较高的相位噪声余量,在调试过程中可以适当增加介质谐振器的耦合度
硅管倍频方案的应用及其优化
硅管倍频方案在高频率波段中扮演着关键角色,尤其是在Ku波段的工作频率下,它通过Si三极管作为振荡器件,首先在X波段起振,然后通过倍频放大将基波信号提升至Ku波段。这种方法的优势在于振荡器件易于起振,并且相对于FET而言,Si三极管具有更低的相位噪声水平。此外,由于基波信号具有较高的相位噪声余量,在调试过程中可以适当增加介质谐振器的耦合度,这有助于减少调试难度并解决温度变化导致的问题。
计算机辅助设计技术使我们能够优化介质振荡器,以确保输入反射系数和输出阻抗符合要求。在硅管倍频方案中,我们需要额外添加高通滤波器以抑制基波信号,这无疑会增加体积并对排版带来挑战。此外,为了提高输入信号电平,我们必须使用增益放大器,这可能会增加整体功耗和体积。
为了克服这些缺点,我们采取了以下措施:采用腔体型高通滤波器,其体积仅为15@6@6mm³,能提供80dB以上的基波抑制力,并且带内插损仅为0.3dB。同时,我们选用HITTITE公司生产的一款HMC516单片放大器,该设备拥有20dB增益、17dBm输出动态以及2@1@0.2mm³的小巧尺寸,为推动级提供了良好的支持。
经过测试,本支路显示出优秀性能:-94dBc/Hz/10kHz的相位噪声水平,以及70dB以上的基波抑制能力和18dBm输出功率。整个研发过程简洁、可靠,并且在不同温度条件下的性能都非常理想,使得批量生产变得更加容易。
微rowave 上变頻技術於本系統中的應用與設計考慮
微wave 上變頻技術是將SAW-VCO產生的60MHz信號與本振訊號f0進行變頻到達f0-60MHz。本設計之目標是要提高對本振訊號之抑制力,以減輕後續滤除過程之壓力,並由放大設備弥补變頻損耗。
常見microstrip 微wave 混合環式上變頻技術雖然簡單,但因混合環導致體積較大,因此最終選擇了一個集成式上變頻芯片——HMC205,由美國HITTITE公司生產。該芯片具有9db 的変調損耗並28db 的本調抑制,而其尺寸僅為551毫米³,這有助於降低整體大小並提高效能。
滤除技術選擇与优化
主腔端口杂音抑制需求达到60dbc 以上,由於中頻為60MHz 而主腔工作於Ku 波帶,這對滤除技術提出極高要求。采用特殊结构实现Q值较高的情形,在样机阶段开发出三腔介质过滤技术,但由于带外杂音仅25db 而不能满足合同要求。而介质位置及间距调整则需特别小心,对调试造成困难影响成品质量。
最终选择单腔双膜过滤技术,该类型过滤设备采用特殊金属材料,有10MHz 之窄带宽、高达55db 之杂音隔离效果及7% 之插入损耗,同时中心频率稳定性也表现突出,而且调试难度比之前减少了不少,更适应实际使用情况。
然而,将该过滤设备与主腔部分有效连接成为一个挑战,最终通过不断调整设计直至实现两者紧密结合,从而保证了主 腔端口杂音隔离效果达到70db 超越合同标准。
综上所述,本系统采用硅管倍频方案进行优化后,可实现良好的性能指标,并克服了一些潜在问题,如组件大小、功耗等方面的问题。这项研究对于未来的大规模生产具有重要意义,不但达到了预期目标,而且还展现出了较强实用的价值。